L’alliance Foxconn-Thales-Radiall concrétise la production de semi-conducteurs en France
L’industrie française des semi-conducteurs franchit une étape décisive avec l’implantation d’une usine inédite en Gironde. Cette initiative est le fruit d’une alliance stratégique entre le géant taïwanais Foxconn, leader mondial des composants électroniques complexes, et deux fleurons de l’industrie nationale : Thales, spécialiste reconnu de l’électronique de défense, et Radiall, expert en solutions d’interconnexion haute performance. Leur coentreprise baptisée Tessalia Technology SAS incarne une ambition industrielle de premier ordre pour la souveraineté technologique européenne.
La pose de la première pierre s’est déroulée le 1er juin 2026 au Barp, commune girondine nichée à 36 kilomètres de Bordeaux, en présence de Sébastien Martin, ministre délégué à l’Industrie. Cette cérémonie coïncide, non sans calcul, avec l’édition 2026 de Choose France, l’événement phare de l’attractivité économique hexagonale.
Une production ciblée sur les composants System in Package
L’usine se spécialisera dans la fabrication de composants System in Package (SiP), technologie d’encapsulation permettant d’intégrer au sein d’un même boîtier plusieurs éléments distincts : processeur, mémoire, circuits radio. Cette approche offre une densité d’interconnexion nettement supérieure à celle des assemblages traditionnels sur circuits imprimés, ouvrant la voie à des composants à la fois plus compacts et plus performants.
Pierre Gattaz, PDG de Radiall, précise l’orientation commerciale du projet : « Nous produirons des petites et moyennes séries destinées à des marchés très spécifiques et exigeants qui demandent performance, robustesse et fiabilité. » Les semi-conducteurs issus de cette ligne de production cibleront prioritairement l’aérospatial, les infrastructures télécoms, l’automobile, le médical et l’industrie lourde.
Un investissement de 250 millions d’euros largement soutenu
L’enveloppe financière globale atteint 250 millions d’euros, dont environ 150 millions proviennent de financements publics selon les estimations de Placéco. Cette intervention massive des pouvoirs publics combine le soutien direct de l’État français, les incitations accordées par la région Nouvelle-Aquitaine et des aides européennes mobilisées dans le cadre du Chips Act, dont la version 2.0 sera prochainement dévoilée.
Le site retenu au Barp a su s’imposer parmi la soixantaine de localisations françaises initialement en concurrence. La proximité d’un écosystème académique solide et la présence d’infrastructures d’excellence, au premier rang desquelles le laser Mégajoule du CEA, ont joué un rôle déterminant dans ce choix.
550 emplois directs à l’horizon 2033
La montée en puissance industrielle s’échelonnera progressivement jusqu’en 2033, date fixée pour atteindre la capacité maximale de 50 millions d’unités annuelles. Le complexe s’étendra sur 10 000 à 15 000 mètres carrés et génèrera 550 emplois directs une fois le régime de croisière établi.
Cette dynamique s’inscrit dans une perspective d’extension future. Le site du Barp, géré par une foncière régionale, conserve des réserves foncières substantielles permettant d’envisager l’implantation de nouveaux bâtiments ou l’installation de sous-traitants spécialisés. Une logique de grappe industrielle qui pourrait démultiplier les retombées économiques pour le territoire.
Un enjeu stratégique pour la réindustrialisation française
Cette alliance s’inscrit dans un contexte où la France cherche à reconquérir sa souveraineté technologique, particulièrement dans le domaine des semi-conducteurs. Les tensions géopolitiques des dernières années ont mis en lumière la vulnérabilité des chaînes d’approvisionnement mondiales, rendant cruciale une production européenne maîtrisée pour les secteurs les plus sensibles. À cet égard, la Chine subventionne son industrie sept fois plus que l’Europe, un écart qui rend d’autant plus nécessaires des initiatives de cette envergure sur le Vieux Continent.
L’expertise technologique de Foxconn en matière d’encapsulation innovante, conjuguée au savoir-faire français dans l’électronique de défense et l’interconnexion, promet des « ruptures en termes de rendements et de compétitivité » selon les partenaires. Cette synergie pourrait positionner la France comme un acteur de référence à l’échelle européenne sur des marchés de niche à forte valeur ajoutée.
Le projet demeurera néanmoins partiellement dépendant d’un approvisionnement en wafers provenant de l’étranger, rappelant toute la complexité des chaînes de valeur mondiales dans l’industrie des semi-conducteurs.
Une dynamique encourageante malgré les défis industriels
Cette implantation constitue une bouffée d’oxygène pour la réindustrialisation française, un secteur éprouvé depuis plusieurs décennies. Alors que la France a perdu quelque 500 000 emplois industriels entre 2000 et 2020, l’arrivée de projets structurants comme Tessalia témoigne d’une possible inversion de tendance.
Que Foxconn, géant longtemps associé aux délocalisations massives, choisisse d’ancrer une partie de sa production en Europe traduit une évolution profonde des stratégies industrielles mondiales. La recherche de proximité avec les marchés finaux et la maîtrise des chaînes d’approvisionnement critiques redonnent de l’attrait aux implantations européennes, à condition d’offrir un environnement suffisamment compétitif.
Le succès de cette initiative pourrait encourager d’autres investissements similaires et contribuer à l’émergence d’un véritable écosystème français des technologies avancées. Une perspective d’autant plus stratégique que l’Europe ambitionne de doubler sa part dans la production mondiale de semi-conducteurs d’ici 2030.
